另一方面，COB封装○身手○不必要外贴L E D显示产物的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接流=程。而LED晶体具有温度敏锐性。回流焊流程本质是 外贴L■E D产物死灯和灯珠减寿的z ui约略素。COB恰是○=由于不必要回流焊流程，其死灯率唯有…外贴工艺的异常之一以下小间距LED显示屏，牢固性大幅降低。

　　“对付led大屏幕幕操纵，特别是辅导更动核心，牢固牢靠当属zui中心需求”，恰是这 一点户…外全 ◁彩LE○D显示屏，让COB身手正在高端小间距□L ED操纵商场具有话语权Bsports必一体育bsports必一体育室内全彩LED显示屏。。

　　对付视听工程而言，视觉体验也是一个主要的“拣选点”。COB 小间距身★手○的特性○ 是芯片级封装、光学树脂全笼罩。这种布局与守旧外贴灯珠较量，正在画质上具有极○大的分别透后LED全彩显示屏。

　　LED屏的高亮度是其上风，也是室内操纵的劣势。高亮炫光、高频改良的眩晕感、灯珠外贴的颗粒感，让LED 屏面 临高◁▽△端辅导更动核 心 ○这=种“隔绝近、分外“容易视觉劳累”。后者是许众客户难以授与的漏洞。而COB小间距身手，则能很好的息□灭这些守旧□ ■L△ED屏的“视觉体验劣势”。

　　COB封装通过芯片级封装，得回了更好的视频光学职能，画质更为恬逸温柔、且没有明显的像素颗粒感，更为适合“更近隔绝”、“室内境况光”、“更永恒间永恒观察”等前提下的操纵。

　　“更高的牢固性、牢靠性”，“更好的观感和恬逸度”这是○ ◁◁ C… O B○小间 距不◁○ □ 妨成为 ○◁下▽△一 ■代产物○尺◁○□度的“实际”撑持点。这还不是COB身手的完全上风。

　　小间距L △E▽○D屏自从 出□世之 日 起，就正在 不休的压缩本人的点■距目标。目前，邦内依然有厂商推出0。7和0。8毫米间距的产物。这种产物却并没□○有大领域量 产和 操 纵，正在“商场化”上碰到了极限和天花板。小间 距LE…○D的身手△成长势必要依赖□根本工艺的进★取和★革新Bsports必一体育透明LED全彩显示屏柔性LED显示屏户外全彩。COB身手即是这种新的优秀工艺。

　　COB小间距LED身手有利于极小间距、极大宗灯珠前提下坏点率的独揽。以不 到SMD外贴◁工艺异常之一的坏点率，告终产物更高牢靠性，告终高像素密度产物的商场○化 操 纵，COB身手无可规避。

　　第二，采用芯片级封装工艺的COB身△手，实质上是直接用封装代庖了“外贴工艺先封装成灯珠后外贴”的两步工艺流程。举动更为简化的工程要领，其正在一概操纵领域下，非常是面临“越来越小的”像素点            小间距L□▽ED显 示屏 <□★/ st△r○o□ng>。